我们将几何零件设置为不同的层，以进行用深度控制切割路径。

让我们打开一个标准DXF文件，该文件尚未设置深度控制。

我们将打开“切割刀具设置”并确认一些设置。我们不使用粗加工，并且首先在内部和外部将切割刀具顺序设置为辅助刀具，并且我们将按深度优化切割顺序。

让我们回到这一部分。我们将把A区域切成半英寸或12.7mm深，将B区域切成0.2英寸，即5mm。我们将快速检查材料设置，然后返回到零件页面并创建两个新的刀具层。我们将单击“新图层”按钮，并提示您输入深度。我们将输入0.5英寸，然后选择“从顶部”图标。接下来，我们将创建距离顶部0.2英寸的第二层。现在我们有了图层，我们只需要从0.5英寸的图层开始移动几何图形。我们将对第二个轮廓重复此操作，并将其移动到新的0.2英寸图层。

如果现在打开和关闭0.2英寸图层，则可以看到几何图形已被隐藏。如果关闭零件，则可以看到周边消失了。

现在已经设置了几何深度，因此现在可以自动加工零件。如果使用测量工具，则可以看到距上表面0.2英寸或0.5英寸的深度，具体取决于您选择的位置。

让我们保存零件，打开一个排板文件并清除顺序。我们将重新应用排序，并将其设置为根据深度进行优化，因此它将首先切入0.2英寸的区域，然后切入半英寸的深度，然后再切割全深度的边缘。我们将以较慢的速度重复此操作。